Химики совершенствуют технологию охлаждения оборудования дата-центров
Специалисты ФИЦ «Институт катализа СО РАН» исследовали структуры на основе мезопористого силикагеля и выяснили, что они могут оптимизировать системы охлаждения серверного оборудования, эффективно используя вырабатываемое им тепло. Затраты электроэнергии центрами обработки данных, по некоторым расчетам, возможно снизить более чем на 20%.
В связи с развитием технологий на базе искусственного интеллекта рынок серверного оборудования быстро растет. За последний год выручка производителей выросла на 60%, а по некоторым архитектурам — почти на 200%. Если рассматривать последнее десятилетие, то количество серверов в мире увеличилось более чем на 600%, а емкость хранения — на 2500%.
Рынок требует действенных систем охлаждения дата-центров: процессор последнего поколения может потреблять до 500 Вт, видеокарта для машинного обучения — до 700 Вт, и тепловыделение увеличивается экспоненциально росту вычислительной мощности. До 40% энергопотребления дата-центров уходит на отвод теплоты и работу систем охлаждения.
Для кондиционирования серверных стоек с низкой плотностью размещения оборудования применяют системы воздушного охлаждения на основе кулеров. Их технических возможностей уже недостаточно, чтобы обеспечить бесперебойную работу современных компьютерных комплектующих. Для серверов высокой плотности используют технологию жидкостного охлаждения: в ней теплота отводится от электронных компонентов с помощью циркулирующей воды и рассеивается в окружающую среду.